量子ビット集積化に向けた３重量子ドット開発

担当：溝口
　3重量子ドットを用いて交換相互作用を電圧制御することでスピン操作を行い、量子ビットを実現する研究を行っています。 3重量子ドットは2重量子ドットの自然な拡張であり、量子ビットの集積化が期待されています。また、スピンの局所的操作を必要としないスピンクラスタ量子ビットの提案において、3重結合量子ドットは最小単位となっており、コヒーレンス向上のための3重結合量子ドット系での量子ビットのcode化など理論分野から様々な提案が出され注目を集めています。